144芯19英寸ODF箱生產

　12芯19英寸ODF箱生產4.1用19″標準安裝界面，適用于多種機架12芯19英寸ODF箱生產、機柜上的安裝

　　4.2采用金屬結構，表面涂裝靜電噴塑，12芯19英寸ODF箱生產結構輕巧，外形美觀4.3全模塊化設計，全正面化操作，12芯19英寸ODF箱生產安裝靈活、施工維護方便4.4抽拉式設計，12芯19英寸ODF箱生產集熔接配線一體化的熔接配線模塊

　　4.5適用于束狀和帶狀光纜

　　4.6每盤可卡式安裝12個FC，FC（雙芯），SC，及ST適配器，適配器正面呈30?角，既保證拉光纖的曲率半徑，又可避免激光損傷眼睛。

　　4.7模塊可取出至設備外操作，簡單方便

　　4.8光纜和尾纖均具有2m以上的盤儲空間。

　高速光纖通信系統與電纜通信、微波通信相比，在可用帶寬、潛在容量、話路數上都顯現出了巨大的優勢，光纖通信的載波方式為光波，可用帶寬達到2000Ghz，潛在容量可達4000G，話路數也可達到6億個。密集光波分復用技術DWDM、光時分復用技術OTDM等已逐漸成熟，使得光纖通信技術朝高速發展成為可能。因此，要求載體光纖必須具備色散值低、有效面積大、偏振模色散PMD低等特點來有效解決色散問題和非線性效應問題。光纖是光纖通信的物理載體，從G.652單模光纖發展到G.653色散位移光纖，再到現在的性能比較高的G.655非色散位移光纖。G.655具有低色散、大有效面積的特點，對于光纖通信朝高速發展提供了傳輸的基礎。

主要技術參數：

　　1、工作溫度：-40℃~+70℃；

　　2、儲存溫度：-40℃~+70℃；

　　3、工作濕度：≤90%（+30℃時）；

　　4、大氣壓力：62Kpa～106Kpa；

　　5、絕緣電阻：接地裝置與箱體金工件之間的絕緣電阻不小于2X104MΩ/500V(DC)；

　　6、耐電壓：接地裝置與箱體金工件之間的耐電壓不小于3000V（DC）/1min；

　　7、插入損耗：IL≤0.3dB (PC型)； IL≤0.3dB (APC型)；

　　8、回波損耗：RL≥40dB (PC型)；RL≥50dB (UPC型)；RL≥60dB (APC型)；

　　9、互換性：≤0.2dB。

　　10、接地耐電壓水平不小于3000V（DC）/1min不擊穿，無飛弧。